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麒麟620
Date：2020-08-24 概述：作為華為的第一款八核處理器，麒麟620不僅擁有八層核心的Cortex-A53體系結構設計，側重于功耗和性能之間的平衡，還支持最大150 Mbit/s的LTE Cat···
麒麟650
Date：2020-08-24 概述：作為世界上第二款大規模生產16 nm FinFET PLUS工藝的SoC，麒麟650擁有新的4xA53+4xA53 big.LITTLE架構和馬里T 830 GPU，以提供高性能和低功耗的···
麒麟910
Date：2020-08-24 概述：作為第一代麒麟解決方案，麒麟910的特點是28納米HPM封裝工藝，四芯Cortex-A9架構，和馬里-450 GPU。它支持LTE 4G網絡，使用戶在享受快速、平滑的···
麒麟920
Date：2020-08-24 概述：以業界領先的八大核心LITTLE架構，麒麟920是第一個用于長期演進(LTE)Cat6手機的芯片。它的最高下載速率為300 Mbit/s，具有先進的性能、制造工藝···
麒麟930
Date：2020-08-24 概述：采用業界領先的octa核心架構LITTLE，麒麟930可以根據游戲、視頻和社會活動等不同場景實現智能調度，以平衡性能和功耗。主要規格：工藝：28 nm高···
麒麟970
Date：2020-08-24 概述：麒麟970是通過最先進的臺積電10納米工藝技術，集成55億晶體管，在一個面積約為一個指甲大小。麒麟970結合了一個八核CPU、一個12核GPU、一個雙IS···
麒麟950
Date：2020-08-24 概述：麒麟950采用業界領先的16 nm FinFET加長工藝，新的4xA72+4xA53大型LITTLE架構和馬里T880 GPU在高性能和長待機時間方面取得突破。主要規格：規格···
麒麟960
Date：2020-08-24 概述：麒麟960介紹了全新的4xA73+4xA53大型LITTLE架構和馬里G71圖形處理器單元(GPU)，是第一個支持4CC 600 Mbit/s速率。它實現了在所有網絡系統上的通···
麒麟980
Date：2020-08-24 概述：麒麟980是世界上第一個采用臺積電7nm工藝制造的商用手機SoC芯片組，集成69億個晶體管以提高性能和能源效率。這是第一種基于ARM Cortex-A76，馬里···
麒麟710
Date：2020-08-24 概述：麒麟710提供高性能和巨大的動力效率，帶來更順暢的運行和更好的游戲體驗。它支持人工智能支持的場景識別為攝影，使它很容易獲得偉大的照片.麒麟···

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